超小功率，低抖动，±3至±5 ppm，32.768 kHz TCXO
SiTime的TempFlat MEMS（TM）技术在1.2mm2芯片规模的封装中实现了第一个32 kHz±3 ppm的超级TCXO，这是世界上最小的封装。典型的核心电源电流仅为4.5μA。SiT1566在多个温度点上经过工厂校准，以保证极其紧密的±3 PPM全包频率稳定性。
| 振荡器类型 | 32千赫TCXO |
| Frequency | 32.768千赫 |
| Frequency Stability (ppm) | ±3, ±5 |
| Output Type | LVCMOS |
| Operating Temperature Range (°C) | -20 to +70, -40 to +85 |
| Voltage Supply (V) | 1.62至3.63 |
| 包装类型（mm²） | 1.5x0.8英寸 |
| Features | ±3 ppm frequency stability |
| 可利用性 | 发布 |
世界上最小的TCXO在微型1508芯片规模的封装中，仅消耗1.2平方毫米的板空间
Smallest footprint in chip-scale (CSP)
- 1.5 x 0.8 mm:Saves board space
Ultra-low power: 4.5 µA (typ)
- Maximizes battery life
低抖动2.5 nsRMS集成相位抖动（IPJ）
- Suitable for audio applications
内部VDD电源滤波
- Eliminates external VDD bypass capacitor to maintain ultra-small footprint;
Drives multiple loads
- Eliminates multiple discrete XTALs + load caps
- 智能手表
- Health and wellness monitors
- Smart meters (AMR)
- Data loggers
- 电源与能源
- 零售电子产品
- 远程通信
- 机器对机器
- 智能手机
- 健身追踪器
- 数据连通性
- 平板电脑
| Resource Name | 类型 |
|---|---|
| 时间MEMS First 工艺 |