超小的无功功率，±5 ppm, 32.768 kHz TCXO，具有系统内自动校准
SiTime的TempFlat MEMS™技术能够在1.2 mm2芯片规模的封装中实现前32khz±5ppm的Super-TCXO。SiT1568在多个温度点上进行工厂校准，以保证正负5ppm的全包频率稳定性。与市场上的任何其他TCXO不同，这款超小型TCXO包括一个一次性的系统内自动校准功能，可以消除组装后的板压力，如上模和下填充。其结果是一个32khz的TCXO，在1.2 mm2的占地范围内保持了±5 ppm的全方位稳定性，非常适合可穿戴设备、模块和微小的物联网应用。
| 振荡器类型 | 32 khz TCXO |
| 频率 | 32.768千赫 |
| 频率稳定度(ppm) | ±5 |
| 输出类型 | LVCMOS |
| 工作温度范围(℃) | -20到+70 -40到+85 |
| 供电电压(V) | 1.8 |
| ²包类型(毫米) | 1.5 x0.8 |
| 特性 | 在系统自动校准 |
| 可用性 | 生产 |
世界上最小的TCXO在微小的1508芯片规模的封装，只消耗1.2平方毫米的电路板空间
上模/下填充后的全包稳定性±5ppm
- 在上模/下填充后保持±5ppm的稳定性，以提高本地计时能力和提高系统功率
最小的芯片尺寸(CSP): 1.5 x 0.8 mm
- 可以节省板空间
在系统内自动校准，使overmold
- 在组装后消除(取消)与板相关的压力源
驱动多个负载
- 消除多个离散的XTALs +负荷帽
内部VDD供应过滤
- 消除外部VDD旁路电容，以保持超小的占用空间
nsRMS最大集成相位抖动(IPJ)
- 适合音频应用，消除离散的MHz XTAL
- 智能电表(AMR)
- 聪明的手表
- 健康和健康监测器
- 连接模块(如WiFi、BLE)
| 资源名称 | 类型 |
|---|---|
| SiTime MEMS第一工艺 |