世界上最小的TCXO在微型的1508芯片规模的封装，只消耗1.2 mm2的板空间
超模/底部填充后±5 ppm全包稳定性
- 超模/底部填充后维持±5 PPM稳定性，以改善局部计时和改进的系统功率
芯片秤中最小的足迹（CSP）：1.5 x 0.8毫米
- 节省板空间
系统内自动校准启用超模
- 在组装后消除（取消）电路板相关的压力
驱动多个载荷
- 消除多个离散Xtals +负载帽
内部VDD电源滤波
- 消除外部VDD旁路电容，以保持超小的占用空间
最大集成相位抖动(IPJ)
- 适用于音频应用，消除离散MHz Xtal
- 智能电表(AMR)
- 智能手表
- 健康和健康监测器
- 连接模块（例如WiFi，BLE）
| 文档名称 | 类型 |
|---|---|
| WLCSP包组合报表(SiT156X, SiT1576) | 成分报告 |
| 电子行业公民联盟模板 | 其他优质文件 |
| SiTime产品的制造说明 | 其他优质文件 |
| 时间冲突金属声明 | 其他优质文件 |
| 环境政策环境政策 | 其他优质文件 |
| 日期代码的境内保修 | 其他优质文件 |
| ISO9001:2015注册证书 | 其他优质文件 |
| 冲突矿物报告模板 | 其他优质文件 |
| 恒温振荡器可靠性报告（0.18微米CMOS工艺产品） | 可靠性报告 |
| SIT156X，SIT1576产品资格报告 | 可靠性报告 |
| 台积电晶圆SGS报告 | RoHS / REACH / Green证书 |
| 爵士塔台晶圆SGS报告 | RoHS / REACH / Green证书 |
| 博世晶圆SGS报告 | RoHS / REACH / Green证书 |
| WLCSP封装均质材料和SGS报告 | RoHS / REACH / Green证书 |
| SiTime环保合规声明 | RoHS / REACH / Green证书 |
| 合规证书 - 欧盟RoHS宣言 | RoHS / REACH / Green证书 |
