SIT8919BAF28-25E-125.000000gydF4y2Ba

设备类型gydF4y2Ba 汽车和高温振荡器gydF4y2Ba
频率gydF4y2Ba
125兆赫gydF4y2Ba
频率稳定度(ppm)gydF4y2Ba
30.gydF4y2Ba
工作温度范围(°C)gydF4y2Ba
-40年到125年gydF4y2Ba
输出类型gydF4y2Ba
lvcmos.gydF4y2Ba
电源电压(V)gydF4y2Ba
2.50gydF4y2Ba
包装尺寸(mm x mm)gydF4y2Ba
3.2 x2.5gydF4y2Ba
包装高度(mm)gydF4y2Ba
0.75gydF4y2Ba
输出驱动力量*gydF4y2Ba
“F”驱动力量gydF4y2Ba
功能销gydF4y2Ba
允许输出gydF4y2Ba
拉力范围(PPM PR)gydF4y2Ba
N / A.gydF4y2Ba
传播百分比gydF4y2Ba
N / A.gydF4y2Ba
摇摆不定的选择gydF4y2Ba
N / A.gydF4y2Ba
直流耦合输出电压或交流摆动gydF4y2Ba
N / A.gydF4y2Ba
DC-Coupled输出VOHgydF4y2Ba
N / A.gydF4y2Ba
RoHSgydF4y2Ba
是的gydF4y2Ba

*详细信息请参见数据表gydF4y2Ba

立即购买gydF4y2Ba

磁带和卷轴选项gydF4y2Ba
D = 3000 ctgydF4y2Ba
E = 1000gydF4y2Ba
G = 250 ctgydF4y2Ba

独一无二的结合gydF4y2Ba

  • 高频(115至137兆赫)gydF4y2Ba
  • ±20 ppmgydF4y2Ba
  • 汽车温度。(-40至125°C)gydF4y2Ba
  • 最小的包装(2.0 x 1.6 mmxmm)gydF4y2Ba
    • 更好的时序边缘,适用于空间受限,户外和高温。操作环境gydF4y2Ba

十亿分之0.1 /gydF4y2BaggydF4y2Ba低的gydF4y2BaggydF4y2Ba-灵敏度gydF4y2Ba

  • 改善系统在振动下的性能gydF4y2Ba
  • 更简单的载波跌落测试依从性gydF4y2Ba

70gydF4y2BaggydF4y2Ba振动和50,000人gydF4y2BaggydF4y2Ba冲击gydF4y2Ba

  • 在恶劣环境下的最佳系统可靠性gydF4y2Ba

FlexEdge™驱动力量gydF4y2Ba

  • 更慢的上升/下降时间,最大限度地减少来自振荡器的电磁干扰gydF4y2Ba
  • 通过驱动多个负载和消除额外的时间组件降低成本gydF4y2Ba

5个行业标准包gydF4y2Ba

  • 100%滴入式替换石英XOgydF4y2Ba

超快交货时间(4至6周)gydF4y2Ba

  • 降低库存成本gydF4y2Ba
  • 减轻短缺风险gydF4y2Ba

  • 工业传感器gydF4y2Ba
  • 伺服电机gydF4y2Ba
  • 工业控制系统gydF4y2Ba
  • 高温。网络齿轮gydF4y2Ba
  • 医学视频凸轮gydF4y2Ba
  • 资产跟踪gydF4y2Ba
  • 精密GNSS.gydF4y2Ba
  • GPS / GNSS模块gydF4y2Ba

狭窄:gydF4y2Ba

文档名称gydF4y2Ba 类型gydF4y2Ba
4L-QFN包装成分报告(SiT160X, SiT800X, SiT1618, SiT89XX)gydF4y2Ba 成分报告gydF4y2Ba
电子行业公民联盟模板gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
SiTime产品的制造说明gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
SiTime冲突矿产政策gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
环境政策环境政策gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
SiTime日期代码担保gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
SiTime振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺产品)gydF4y2Ba 可靠性报告gydF4y2Ba
4L-QFN封装资格报告 - UTACgydF4y2Ba 可靠性报告gydF4y2Ba
4L-QFN包装确认报告- ASEgydF4y2Ba 可靠性报告gydF4y2Ba
4L-QFN封装资格报告 - 汽车gydF4y2Ba 可靠性报告gydF4y2Ba
台积电晶圆SGS报告gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
Tower Jazz Wafer SGS报告gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
4L / 6L-QFN封装均质材料和SGS报告gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
BOSCH Wafer SGS报告gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
WLCSP包装同质材料和SGS报告gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
西泰环保合规声明gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
符合证书-欧盟RoHS声明gydF4y2Ba RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba
冲突矿产报告模板gydF4y2Ba 其他质量文件gydF4y2Ba
SiT16XX, SiT89XX高温产品鉴定报告gydF4y2Ba 可靠性报告gydF4y2Ba

Eval董事会gydF4y2Ba(gydF4y2Ba接触SiTimegydF4y2Ba)gydF4y2Ba- SiT6095 (2016) | SiT6081 (2520) | SiT6082 (3225) | SiT6083 (5032) | SiT6084 (7050)gydF4y2Ba

频率斜率(dF/dT)计算器gydF4y2Ba- 计算频率斜率超过温度gydF4y2Ba

时光机器II程序员gydF4y2Ba-程序频率,电压,稳定性等gydF4y2Ba

可靠性计算器gydF4y2Ba获取各种运行条件下的FIT/MTBF数据gydF4y2Ba

2016年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba2520 4针gydF4y2Ba|gydF4y2Ba3225 4针gydF4y2Ba|gydF4y2Ba5032年4-PinsgydF4y2Ba|gydF4y2Ba7050年4-PinsgydF4y2Ba-预览包与QFN 3D步骤模型gydF4y2Ba

狭窄:gydF4y2Ba

资源名称gydF4y2Ba 类型gydF4y2Ba
SiT8919 125 mhz LVCMOSgydF4y2Ba 频率测试报告。gydF4y2Ba
SiT8919 133 mhz LVCMOSgydF4y2Ba 频率测试报告。gydF4y2Ba
SiT8919 (LVCMOS, 1.8 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
SIT8919(LVCMOS,2.5 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
SiT8919 (LVCMOS, 2.8 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
SIT8919(LVCMOS,3.0 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
SiT8919 (LVCMOS, 3.3 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
SiT8919 (LVCMOS, 2.25至3.63 V)gydF4y2Ba 宜必思模型gydF4y2Ba
硅MEMS可靠性和弹性gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
性能比较:硅MEMS与石英振荡器gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
MEMS振荡器在工业和高可靠性应用中提高时钟性能gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
在精确定时应用中如何测量时钟抖动gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
如何测量精密定时应用中的相位抖动和相位噪声gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
如何获得即时振荡器与SiTime的新领域程序员gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
Silicon Mems VS石英供应链gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
提高高温,超强MEMS振荡器的工业设备的性能gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
硅MEMS振荡器为LED照明提供优势gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
MEMS定时解决方案改进触摸屏设备gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
用于医疗应用的现场可编程定时解决方案gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
超强鲁棒MEMS定时解决方案提高了仪表应用中的性能和可靠性gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
MEMS振荡器在电机控制应用中提高可靠性和系统性能gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
mems谐振器和振荡器正在取代石英gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
与MEMS联系:机电接口gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
Field Programmable振荡器DatasheetgydF4y2Ba 数据表gydF4y2Ba
SIT8919数据表gydF4y2Ba 数据表gydF4y2Ba
时间机器II MEMS振荡器编程器gydF4y2Ba 产品简介gydF4y2Ba
J-AN10002シングルエンド発振器の推奨終端方法gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
单端振荡器驱动单或多负载的终止建议gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
J-AN10006発振器のPCBデザインのガイドラインgydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
最佳设计和布局实践gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
AN10007时钟抖动定义和测量方法gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
J-AN10007クロックジッタクロックジッタの定义と方法gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
SiTime発振器の信頼性計算方法gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
AN10025恒化振荡器的可靠性计算gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
J-AN10028プローブを使用した発振器の出力波形計測方法gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
检测振荡器输出gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
MEMSおよび水晶ベース発振の电阻场感受率の比较gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
MEMS与石英振荡器的电磁磁化率比较gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
MEMS発振器と水晶発振器の性能比較(耐衝撃と耐振動)gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
MEMS与石英振荡器的冲击与振动比较gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
J-AN10033仪器の周波数量ガイドラインgydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
AN10033振荡器频率测量指南gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
シリコンMEMS発振器材のおよび函数性gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
硅MEMS振荡器的弹性和可靠性gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
SiTimeのMEMS第一™プロセス技術gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
SiTime的MEMS First™和EpiSeal™工艺gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
使用振荡器而不是晶体谐振器的8大原因gydF4y2Ba 白皮书gydF4y2Ba
MEMS谐振器的优点- MEMS谐振器的工作原理第2部分betway开户官网gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
如何测量精密定时应用中的长期抖动和周期到循环抖动gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
硅MEMS振荡器频率特性与测量技术gydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
SC-AN10007时动词定义与送量方法gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
SC-AN10033振荡器频率测量指南gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
振荡器相位噪声测量指南gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
相位噪声测量教程gydF4y2Ba 视频gydF4y2Ba
使用相位噪声分析仪的PCI Express Refclk Jitter CompliancegydF4y2Ba 介绍gydF4y2Ba
MEMS时序的优点 - 参数gydF4y2Ba 视频gydF4y2Ba
SiTime MEMS振荡器——时间市场的革命gydF4y2Ba 视频gydF4y2Ba
SiTime的时间机器II -第1部分:如何安装振荡器编程软件gydF4y2Ba 视频gydF4y2Ba
SiTime的时间机器II -第2部分:如何编程现场可编程振荡器gydF4y2Ba 视频gydF4y2Ba
QFN 2016 4-PinsgydF4y2Ba 3 d步模型gydF4y2Ba
qfn 2520 4-pinsgydF4y2Ba 3 d步模型gydF4y2Ba
QFN 3225 4-PinsgydF4y2Ba 3 d步模型gydF4y2Ba
qfn 5032 4-pinsgydF4y2Ba 3 d步模型gydF4y2Ba
qfn 7050 4-pinsgydF4y2Ba 3 d步模型gydF4y2Ba
工业时序解决方案gydF4y2Ba 小册子和传单gydF4y2Ba
Sentime Mems First工人gydF4y2Ba 技术论文gydF4y2Ba
如何设置实时示波器来测量抖动gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
计算电信应用的TIE峰值因子gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
计算非电信应用的TIE峰值因子gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
AN10072通过检查确定相位噪声的主导来源gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba
从有效值抖动测量中去除示波器噪声gydF4y2Ba 应用笔记gydF4y2Ba