超小功率,±5 ppm,32.768 kHz TCXO,具有系统内自动校准
SiTime的TempFlat MEMS™技术能够在1.2 mm2芯片规模的封装中实现前32 kHz±5ppm的Super-TCXO。SiT1568在多个温度点上出厂校准,以保证±5ppm全包频率稳定性。与市场上任何其他TCXO不同的是,这种超小型TCXO包括一次性的系统内自动校准功能,消除了组装后板应力,如过模和过填充。其结果是32 kHz TCXO,在微小的1.2 mm2占地面积内保持±5ppm的全包稳定性,非常适合可穿戴设备、模块和微型物联网应用。
振荡器类型 | 32khz tcxo. |
频率 | 32.768 kHz. |
频率稳定性(PPM) | ±5. |
输出类型 | lvcmos. |
工作温度范围(°C) | -20至+70,-40至+85 |
电压电源(V) | 1.8 |
²包类型(毫米) | 1.5x0.8 |
特征 | 在系统内自动校准 |
可用性 | 生产 |
-
世界上最小的TCXO在微小的1508芯片级封装中,仅消耗1.2 mm2的板空间
过模/下填充后±5ppm全包稳定性
- 超模/底部填充后维持±5 PPM稳定性,以改善局部计时和改进的系统功率
最小的芯片尺寸(CSP): 1.5 x 0.8毫米
- 可以节省板空间
系统内自动校准启用超模
- 在组装后消除(取消)电路板相关的压力
驱动多个负载
- 消除多个离散的xtal +负载上限
内部VDD电源过滤
- 消除外部VDD旁路电容以保持超小型占地面积
低抖动4 NSRMS MAX集成阶段抖动(IPJ)
- 适用于音频应用,消除离散MHz XTAL
- 智能电表
- 智能手表
- 健康和健康监视器
- 连接模块(例如WiFi,BLE)
文档名称 | 类型 |
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WLCSP包组合报告(SIT156X,SIT1576) | 组成报告 |
电子行业公民联盟模板 | 其他质量文件 |
SINTIME产品的制造票据 | 其他质量文件 |
环境冲突矿物质政策 | 其他质量文件 |
环境政策环境政策 | 其他质量文件 |
SiTime日期代码担保 | 其他质量文件 |
ISO9001:2015注册证书 | 其他质量文件 |
恒温振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺产品) | 可靠性报告 |
SiT156X, SiT1576产品确认报告 | 可靠性报告 |
TSMC晶圆SGS报告 | RoHS /实现/绿色证书 |
塔爵士晶圆SGS报告 | RoHS /实现/绿色证书 |
博世晶圆SGS报告 | RoHS /实现/绿色证书 |
WLCSP包装同质材料和SGS报告 | RoHS /实现/绿色证书 |
环境合规声明 | RoHS /实现/绿色证书 |
符合证书-欧盟RoHS声明 | RoHS /实现/绿色证书 |
冲突矿产报告模板 | 其他质量文件 |