115至137mhz，高温(-40至+125℃)SOT23振荡器gydF4y2Ba
SiT2019B振荡器采用SOT23封装，具有最佳的板级焊点可靠性和低成本、仅限光学性能gydF4y2Ba董事会层面gydF4y2Ba检查。该器件具有很宽的频率范围内，gydF4y2Ba良好的稳定性gydF4y2Ba，以及最短的交货期gydF4y2Ba工业、医疗、汽车、航空电子和其他高温应用gydF4y2Ba。gydF4y2Ba该器件还具有业界最好为0.1ppb / g的振动灵敏度，50000克休克和70g耐振动性。gydF4y2Ba
对于SMD封装相同的设备，请参阅gydF4y2BaSiT8919BgydF4y2Ba时钟振荡器。gydF4y2Ba
程序振荡器，以获得即时样本，优化的性能，和快速原型|gydF4y2Ba学到更多gydF4y2Ba
| 振荡器型gydF4y2Ba | XO-SEgydF4y2Ba |
| 频率gydF4y2Ba | 115至137兆赫gydF4y2Ba |
| 频率稳定度(ppm)gydF4y2Ba | ±20±25±50gydF4y2Ba |
| 相位抖动(rms)gydF4y2Ba | 1.3 PSgydF4y2Ba |
| 输出类型gydF4y2Ba | LVCMOSgydF4y2Ba |
| 工作温度范围(℃)gydF4y2Ba | 40到+105,40到+125gydF4y2Ba |
| FlexEdgegydF4y2BaTM值gydF4y2Ba上升/下降时间gydF4y2Ba | 是gydF4y2Ba |
| 供电电压(V)gydF4y2Ba | 1.8 2.5到3.3gydF4y2Ba |
| 封装类型（平方毫米）gydF4y2Ba | SOT23 (2.9 x2.8)gydF4y2Ba |
| 特征gydF4y2Ba | 现场可编程，高温125℃，SOT23-5gydF4y2Ba |
| 可用性gydF4y2Ba | 生产gydF4y2Ba |
铅SOT23包装，以最佳的板级可靠性，检查，和可制造性gydF4y2Ba
超过汽车温度(-40 ~ 125℃)+/- 20ppmgydF4y2Ba
- 更好的时序余量非常适合户外和高温度。操作环境gydF4y2Ba
可配置的特性集gydF4y2Ba
- 任何频率在110到137mhz之间，精确度为小数点后6位gydF4y2Ba
- 1.8或2.5V至3.3V的电源电压gydF4y2Ba
- 为最佳系统性能定制规格gydF4y2Ba
- 使用相同的基础设备为众多设计，降低资质需求gydF4y2Ba
十亿分之0.1 /gydF4y2BaggydF4y2Ba低gydF4y2BaggydF4y2Ba灵敏:gydF4y2Ba
- 在振动下提高系统性能gydF4y2Ba
- 载波跌落测试符合性(STB等);gydF4y2Ba
70gydF4y2BaggydF4y2Ba振动50000gydF4y2BaggydF4y2Ba冲击gydF4y2Ba
- 在恶劣环境下的最佳系统可靠性;gydF4y2Ba
FlexEdge™上升/下降时间gydF4y2Ba
- 优化EMI以减少对其他子系统的干扰;gydF4y2Ba
SOT23-5包gydF4y2Ba
- 最好板级焊点可靠性gydF4y2Ba
- 简单、低成本、光化、板级焊点检测;gydF4y2Ba
快速前置时间（4到6周）gydF4y2Ba
- 降低库存成本gydF4y2Ba
- 缓解短缺风险gydF4y2Ba
- 工业传感器gydF4y2Ba
- 伺服电机gydF4y2Ba
- 工业控制系统gydF4y2Ba
- 高温。网络齿轮gydF4y2Ba
- 医学视频凸轮gydF4y2Ba
- 资产跟踪gydF4y2Ba
- 精密GNSSgydF4y2Ba
- GPS / GNSS模块gydF4y2Ba
- 铁路gydF4y2Ba
| 文档名称gydF4y2Ba | 类型gydF4y2Ba |
|---|---|
| 5L-SOT23包组成报告gydF4y2Ba | 组成的报告gydF4y2Ba |
| 电子行业公民联盟模板gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| 制造业须知SiTime的振荡器gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime冲突金属声明gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| SiTime的环境政策gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| 日期代码的SiTime保证(16.72 kB)gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| ISO9001:2015注册证书gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| 冲突矿物报告模板gydF4y2Ba | 其他质量文件gydF4y2Ba |
| 5L-SOT23包装检验报告- CarsemgydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| SiTime振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺产品)gydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| SiT16XX、SiT89XX高温产品合格报告gydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| SOT23封装UTAC可靠性报告gydF4y2Ba | 可靠性报告gydF4y2Ba |
| 台积电圆片SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 塔爵士威化SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 5 - sot23包装均质材料和SGS报告- CarsemgydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| BOSCH Wafer SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| WLCSP包装均匀材料及SGS报告gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| SiTime环境遵从性声明gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 欧盟RoHS认证gydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |
| 5 - sot23包装均质材料和SGS报告- UTACgydF4y2Ba | RoHS /实现/绿色证书gydF4y2Ba |